avril
2007
Un article de Baptiste Wicht
Voici une nouvelle technologie qui nous vient de Samsung et qui devrait permettre de diminuer le prix des barrettes de RAM de grande taille. Cette technologie permet de produire des puces de 512 Mo en empilant l’une par dessus l’autre 4 puces de 128 Mo de DDR2. Cette technologie n’est pas toute nouvelle, mais Samsung l’améliore en diminuant la taille et la complexité.
Pour diminuer la taille de cette pile, au lieu de faire passer les câbles au milieu de chaque puce, Samsung passe donc directement les câbles à travers la puce, les puces sont donc empilées sans espace entre elles et reliés verticalement par un cable de cuivre. Cette technologie était déja utilisée pour des puces NAND, mais est plus compliquée à mettre en oeuvre pour de la mémoire DRAM.
Source : http://www.samsung.com/PressCenter/PressRelease/PressRelease.asp?seq=20070423_0000340141
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